华为芯片供应链一直是个很沉重的话题。继台积电之后，高通、联发科的成品芯片也被禁令切断了华为芯片的供应问题，刚刚迈进全球前十的国产芯片公司的华为海思，很可能就此夭折。很多人认为摩尔定律已经逼近极限，因为在半导体行业有一个很出名的定律叫摩尔定律，其核心内容是集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过24个月便会增加一倍。简单来说，每隔两年，芯片的性能将会翻番。
如今硅基芯片的缺陷越来越明显，再次把碳基芯片这个话题抛了出来，甚至希望这方面的突破能够弯道超车。
因为全球最先进的芯片制造商台积电在硅基芯片的研发商已经突破到了5nm的工艺，并且在向2nm工艺进发的过程中似乎遇到了瓶颈。我国受制于缺乏高端技术，在没有光刻机等制造设备的同时，许多顶尖科研人员已经开始了进行新材料芯片，即碳基芯片。
碳基芯片不需要光刻机，所以也不会使用光刻胶这点是肯定的。传统芯片制作的过程需要通过抛光、光刻、蚀刻、离子注入等一系列的复杂工艺过程。在这个过程中，图上光刻胶是必须的，最后在硅圆上制造出数亿的晶体管，最后进行封装测试，芯片制作完成。
碳基芯片则用到的是碳纳米管或石墨烯，制备方法和传统的硅基芯片有本质的差别。主要是通过电弧放电法、激光烧蚀法等方式制成。所以碳基芯片电路不需要用到光刻机。碳基芯片进行的是一场芯片界的革命，不过商业碳基芯片到底何时会出现，对此，中科院的一位教授这样表示，碳纳米管的制造乃至商用，面临最大的问题还是决心，国家的决心，如若国家拿出支持传统集成电路技术的支持力度，加上业界的全力支持，投资者的支持，3-5年商业碳基芯片会出现，10年内碳基芯片则开始进入高端、主流应用市场。如果可以研制成功，这种结构的石墨烯晶体管，将器件延迟的时间缩短了1000倍以上，可以大幅度提升CPU的运算速度，其性能将是普通芯片的10倍以上。
北大助力华为
不久前，北京大学一支碳纳米半导体材料研究团队登上全球顶级学术期刊《自然·电子学》，该课题组研发出一种可“抗辐射”的碳纳米管晶体管和集成电路、可用于航天航空、核工业等有较强辐照的特殊应用场景。今年5月份，北京大学研究团队在制备碳纳米管方面取得了世界先进性成果，有望把芯片制程推进3nm以下！
不过话说回来，这个芯片要想达到商用的地步至少还是上面说的5年。5年后，金沙娱场城官网有了先进的自主芯片当然是好事，但是对华为来说要想解决其高端商务机的芯片问题还是要看亚洲的和我国的这几家芯片企业的合作机会。
